研發(fā)制造
SMT 表面貼裝技術是一種生產電子電路的方法，其元件直接安裝在pcb的表面。表面貼裝技術已經取代通孔技術成為電路板組裝的首選方法。通孔技術和表面貼裝技術都可以在同一塊電路板上使用。雖然表面安裝更受歡迎，通孔仍然是可取的某些組件。例如，需要很強的物理連接、高耐熱性和高功率處理能力的部件仍然依賴通孔技術。
SMT 貼片加工能力：
· 4條全自動高速貼片線；
· 貼片能力達到日常400萬點；
· 元器件封裝接受01005 到150mm
· 器件精確度 芯片， SOTs, SOICs,PLCCs, LCCs, QFPs, BGAs, QFNs, AL Caps, 連接器
· 支持離線補料設置
· 條形碼組件的驗證和可追溯性
· 鋼網清洗
· SPI 檢測
